パワー半導体3社連合は実現するか、デンソー撤退後の再編の行方
デンソーのローム買収撤回を受け、ローム・東芝・三菱電機によるパワー半導体3社統合協議が焦点に。世界シェア2位の「日の丸連合」構想だが、企業文化の違いや事業スコープの不一致、大株主JIPの出口戦略など課題は山積する。日本のパワー半導体再編の深層構造と実現可能性を読み解く。
デンソーのローム買収撤回を受け、ローム・東芝・三菱電機によるパワー半導体3社統合協議が焦点に。世界シェア2位の「日の丸連合」構想だが、企業文化の違いや事業スコープの不一致、大株主JIPの出口戦略など課題は山積する。日本のパワー半導体再編の深層構造と実現可能性を読み解く。
過冷却技術と食品ロス対策、時短調理需要が交差した新型冷蔵庫の開発背景
中国FA市場でINOVANCEやEstunが伸びる背景と、FANUC、三菱電機、安川電機、オムロンが進める現地化、ソフト化、高付加価値化の反攻策を具体的に整理します。