はじめに

2026年3月6日、自動車部品で国内最大手のデンソーが、半導体メーカーのロームに対して買収を提案したことが明らかになりました。買収額は約1兆3,000億円規模と見られ、実現すればパワー半導体分野における国内最大級の再編となります。

さらに3月12日には、ロームと東芝がパワー半導体事業の統合交渉に入ったことも判明し、ロームをめぐる争奪戦の様相を呈しています。EV（電気自動車）時代の到来を見据えた半導体業界の大型再編は、日本の産業競争力を左右する重要な転換点です。本記事では、デンソーがロームに見出した価値と、パワー半導体再編の行方を解説します。

デンソーの買収提案の概要

1.3兆円規模のTOB

デンソーはローム株式の全株取得を目指すTOB（株式公開買い付け）を提案しています。買収額は最大1兆3,000億円規模に達する見通しです。ローム側もデンソーから株式取得の提案があった事実を認めています。

デンソーは車載インバーターで世界トップシェアを持つ自動車部品メーカーです。一方のロームは、次世代パワー半導体の主力材料であるSiC（炭化ケイ素）分野で世界トップクラスの技術を持つ半導体メーカーです。両社が手掛ける製品分野は異なりながらも高い親和性があり、専門家からもこの組み合わせは理にかなっていると評価されています。

狙いは「垂直統合」

デンソーの狙いは、パワー半導体の「垂直統合」にあります。現在、デンソーは車載用のインバーターやモーター制御システムを製造していますが、その中核部品であるパワー半導体は外部から調達しています。ロームを傘下に収めることで、パワー半導体の設計・製造から最終製品の組み立てまでを一貫して手掛ける体制を構築できます。

これはトヨタグループ全体の電動化戦略にも直結します。デンソーはトヨタをはじめとする日本の自動車メーカー各社に部品を供給しており、パワー半導体を内製化することで、サプライチェーンの安定性と技術的優位性を同時に確保できるのです。

ロームが持つ技術的価値

SiCパワー半導体のリーダー

ロームがデンソーにとって魅力的な理由は、SiCパワー半導体における技術力です。従来のシリコン製パワー半導体と比較して、SiCは電力変換効率が格段に高く、EVに搭載すれば航続距離が約10％伸びるとされています。

ロームは材料のSiCウエハーから最終製品まで一貫生産する垂直統合型の生産体制を持ち、車載向けが売上全体の約49％を占めています。この車載分野に強いという特性は、デンソーの事業との相性が極めて高いと言えます。

成長市場の取り込み

SiCパワー半導体の市場は急拡大が見込まれています。2035年の市場規模は2兆9,000億円に達し、2025年比で6倍以上に成長する見通しです。EV時代では、モーター制御やインバーターなど大量の電力変換が必要となり、SiCパワー半導体が主流になると予測されています。

しかし、この成長市場では中国企業の追い上げが急速に進んでいます。中国メーカーは大規模な設備投資と価格競争力で市場シェアを拡大しており、日本企業が個別に戦うだけでは太刀打ちが難しくなりつつあります。業界再編による規模の確保は、国際競争を勝ち抜くための不可欠な戦略です。

東芝との統合交渉も浮上

ロームと東芝の関係

3月12日、ロームと東芝がパワー半導体事業の統合交渉に入ったことが明らかになりました。ロームは2023年、東芝の株式非公開化の際に3,000億円を拠出した経緯があり、この出資が今回の統合交渉の伏線となっていたと見られています。

ロームは東芝および日本産業パートナーズ（JIP）との間で提携強化に向けた協議を2024年7月から継続してきたと説明しています。将来の成長に向けて国際競争力を強化するための施策として、半導体市況や事業環境を見極めながら慎重に議論を進めてきたとのことです。

二つの選択肢

ロームは現在、デンソーからの買収提案と東芝との事業統合交渉という二つの選択肢を前に、重要な判断を迫られています。デンソー傘下に入れば、自動車メーカーの巨大な需要を直接取り込むことができます。一方、東芝との統合を選べば、独立した半導体メーカーとしての地位を維持しながら、事業規模の拡大を図ることが可能です。

業界関係者の間では、三菱電機も再編への意欲を示しているとの報道もあり、日本のパワー半導体業界全体が大きな変革期を迎えています。

日本のパワー半導体の「勝ち筋」

分散する強みの集約

日本のパワー半導体メーカーは、それぞれに強みを持ちながらも産業全体としての戦略が分散しています。デンソーは車載インバーター、ロームはSiCパワー半導体、東芝はIGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、三菱電機は産業用パワーモジュールと、各社が異なる得意分野を持っています。

これらの強みを集約する再編が実現すれば、材料から完成品までをカバーする総合的なパワー半導体サプライチェーンが誕生します。これは、インフィニオン（ドイツ）やSTマイクロエレクトロニクス（スイス）といった欧州勢、さらに急成長する中国勢に対抗するための「勝ち筋」となり得ます。

経済産業省の後押し

経済産業省もパワー半導体の国内再編を後押ししており、業界全体への大規模な投資が進められています。半導体は経済安全保障上の重要物資であり、国内生産基盤の強化は政府の優先課題でもあります。

まとめ

デンソーによるローム買収提案は、単なる企業買収を超えた日本のパワー半導体戦略の転換点です。EV市場の急拡大と中国勢の台頭を背景に、日本企業の分散した強みを集約する必要性がかつてなく高まっています。

ロームがデンソーと東芝のどちらを選ぶかは、日本のパワー半導体業界の将来像を大きく左右します。今後の交渉の行方に注目が集まります。

参考資料:

• デンソーがロームに買収提案 1.3兆円規模 | 日本経済新聞
• ローム、東芝とパワー半導体の統合交渉 | 日本経済新聞
• 東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明 | EE Times Japan
• デンソー、ロームへの買収提案で見えた「半導体メーカー化」の勝算 | 日経ビジネス
• パワー半導体、業界再編加速の可能性 | 日刊自動車新聞
• クルマの「電動化」を支える、次世代SiCパワー半導体チップの開発 | デンソー